深圳晶圆硅片钻孔微小孔加工
台州2023-09-22 10:42:07
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联系人:张经理
激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:
1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。
2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。
3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是 合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到微米数量级,从而对晶圆的微处理更具有优越性,可以进行小部件的加工;即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化,形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小, 低限度的炭化影响
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